PCB鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析以及補(bǔ)救

　 可能原因如下：

鍍銅槽本身的問(wèn)題

1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)

2、光澤劑問(wèn)題（分解等）

3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻

4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染

5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差

當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講；以上問(wèn)題導(dǎo)致粗糙的可能性不大

前制程問(wèn)題

PTH制程帶入其他雜質(zhì)：

1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面

2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子

3、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均

4、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)

黑孔制程：

微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?/strong>

抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良

烘干不良導(dǎo)致微蝕無(wú)法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?/strong>

電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良

一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會(huì)導(dǎo)致。

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